삼성전자가 미국 파운드리 반도체 전문 설계업체 엑시미우스 디자인(Eximius Design·이하 엑시미우스)과 협력하며 파운드리 생태계를 강화한다.

8일 관련 업계에 따르면 엑시미우스는 삼성 파운드리 지원 프로그램인 '세이프(SAFE)' 파트너사로서 디자인 솔루션 파트너 프로그램에 참여한다.

세이프는 삼성 파운드리와 반도체 설계업체 등의 협업을 강화해 반도체 제품을 효과적으로 설계하도록 돕는 프로그램이다. 디자인 솔루션은 세이프 프로그램 중 설계 파트에 관한 것이다.

삼성전자는 고객들이 복잡한 반도체 칩 설계의 어려움을 해소하도록 설계 방법론과 툴을 제공한다. 고객사는 삼성전자의 파운드리 설계 자산을 이용하고 공정 정보와 파트너사들의 디자인 설계 정보, 설계 인력 등을 지원받을 수 있다.

재이 아불라(Jay Avula) 엑시미우스 최고경영자는 "이번 파트너십을 통해 첨단 패키징 기술과 고급 프로세스 노드 등 최첨단 기술에 쉽게 접근하게 됐다"고 밝혔다.

삼성전자는 엑시미우스와의 협력으로 파운드리 생태계를 강화하며 '초격차 전략'에 박차를 가한다. 지원 고객사를 늘려 한국 반도체 생태계 강화에도 도움이 될 것으로 전망된다.

삼성전자는 비메모리 분야 기술 개발에 속도를 내며 업계 1위인 대만 TSMC를 바짝 좇고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 글로벌 파운드리 시장에서 점유율 48.1%로 1위에 올랐다. 삼성전자는 19.1%로 2위다.

삼성전자는 올해 7나노와 6나노 파운드리 공정 양산을 본격화했다. 올 초 업계 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했다. 6나노 제품은 고객사와 생산 협의를 추진 중이며 올해 하반기 생산 예정이다.

최근에는 EUV 기술을 기반으로 5나노 공정 개발에 성공했다. 5나노 공정은 7나노 공정 대비 로직(프로세스 부분) 면적을 25% 줄였고 전력 효율과 성능은 각각 20%, 10% 향상됐다. 5나노 공정 개발에 성공한 건 현재 TSMC 정도다.

삼성전자 관계자는 "세이프 생태계가 확대되면서 고객사들이 활용할 수 있는 설계 자산이 더욱 많아졌다"며 "선택의 폭이 넓어진 것"이라고 밝혔다.

한편 엑시미우스는 반도체 설계업체로 미국 실리콘밸리에 2013년 설립됐다. 미국뿐 아니라 인도, 싱가포르, 말레이시아에 사업장을 두며 엔지니어가 900여명에 이른다.